1.前言

       針對PMS150G芯片在半自動機(jī)臺燒錄時(shí),，其燒錄過程有可能會受到半自動機(jī)臺或是其他工作雜訊的干擾,，進(jìn)而使燒錄良率下降、甚至出現(xiàn)IC被燒壞的情況,，本APN提供改善對策,。

2.說明和改善對策

       以PMS150G-S08為例,，為提升IC批量燒錄的穩(wěn)定性及可靠性,，燒錄前，請?jiān)赪riter背后JP2的PA5引腳上串一個(gè)100?的電阻,。連接方式參考如下圖：

2.若燒錄U06封裝的IC,，請?jiān)贘P7的PA5引腳處串一個(gè)100?的電阻，連接方式如下圖：

3.適用燒錄器型號

       PDK5S-P-003和PDK5S-P-003B都必須按照上述方式串接電阻,。

以上內(nèi)容與應(yīng)廣官網(wǎng)APN016內(nèi)容一致,。

       考慮到客戶在實(shí)際操作中PA5燒錄腳串接電阻的不方便，芯達(dá)繪制出了如下PCB板,，可同時(shí)適用于PMS150G-U06,PMS150G-S08燒錄,。

下面介紹其用法：

PCB板正反面圖片如下：

JP2用于PMS150G(S08)的燒錄，燒錄時(shí)接法如下：

JP7用于PMS150G(U06)的燒錄,，燒錄時(shí)接法如下：